全自动高速固晶机

1．即时X/Y方向位置补正

2．伺服马达驱动定位精度准确

3．承载盘快速更换（<5min）

4．适用于各类SMD及大功率产品

点胶模组/针刘模组
1. 点胶臂X/Y精密微调,快速设定点胶位置

2. 针刘式模组(选配)

3. 标准点胶针筒设计提高胶针共用性

4. 特殊光源设计,粗化晶粒可正确辨识
全自动高速固晶机特色:

1. 取放臂最高可达300ms/cycle;平均生产速度360±20ms(Max)

2. 具备沾胶模组及针刘式模组

3. 简易的人机操作介面,易懂易学

4. 全自动晶粒角度校准功能(Max,±15°

5. 产品更换设定容易

6. 快折式沾胶盘设计

7. 即时固晶点胶状况回馈

固晶速度（Cycle time): 300ms(SMD)(Max)

固晶精度： X,Y±38μm;θ±3

扩张环尺寸（Max): 6″（Max)

晶粒尺寸： 8mil*8mil-40mil*40mil

基板尺寸： Length:40-260mm

             Widht:20-70mm

料盒尺寸 Length:50-260mm

             Widht:30-90mm